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haoicpcbsj @ 2008-09-02 11:07
本文出自:PCB抄板资料站
WTO的一个争议委员会曾作出裁决称日本的做法违反了贸易准则,要求日本在9月1日之后取消对韩国DRAM内存芯片的高关税。
WTO争议调解委员会在声明中称,日本已经同意这个裁决并且将把韩国内存芯片的关税从27.2%减少到9.1%。但是,韩国政府称,这是不够的。
韩国政府在声明中称,日本的固执使韩国没有别的选择只能要求根据分析和解谅解的规定寻求补救措施。我们可能要求WTO争议调解委员会在不远的将来再一次对这个事情采取行动。
IC解密专家指出韩国海力士半导体是全球第二大内存芯片厂商。日本认为韩国在2002年采取的挽救海力士的计划相当于国家给予补贴,因此强制执行高关税政策进行报复。日本的内存厂商Elpida Memory是与海力士是竞争的。
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haoicpcbsj @ 2008-08-26 15:49
本文出自:PCB抄板资料站
据IC解密行业相关报道,不久前意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)对外宣布,称其将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台整并为合资公司,从而达到掌握全球5大手机品牌中的4家大厂,年营收规模达新台币1,000亿元,稳居无线通讯芯片3哥地位,并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。
意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同对外宣布,双方已签订协议,各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成新公司,分别持股50%,主要客户涵盖诺基亚(Nokia)、三星电子(SamsungElectronics)、索尼爱立信(SonyEricsson)、LG电子(LGElectronics)及夏普(Sharp),2007年营收约为36亿美元。
意法及恩智浦原本各自在手机芯片市场表现平平,但意法在2007年买下诺基亚3G芯片部门,同时成为诺基亚3G芯片供货商,而恩智浦在超低价手机芯片亦深耕多时,双方合资无线事业后,战力大增,此次又获得EMP资源挹注,可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技术实力,足以与高通、德仪形成三足鼎立态势。
有芯片解密专家认为,一直以来台厂3G平台几乎是高通及EMP的天下,但近来高通声势日益壮大,不少国际大厂都指定要采用高通平台,原本采用EMP平台的厂商如华硕、华宝,都开始转向高通平台,华冠也有意更换,其中,尤以智能型手机最为明显。因此,EMP若能结合ST-NXPWireless优势,在整合性单芯片平台尽速追上高通脚步,以EMP过去与台手机厂合作关系优于意法及恩智浦来看,未来仍大有可为。
IC解密业者认为,尽管高通及德仪合计在手机基频芯片拿下7成市占的领先优势,将其它竞争对手远远抛在脑后,但随着国际手机大厂芯片策略持续变化,EMP与ST-NXPWireless结合后,将是不弱的竞争对手。值得注意的是,过去诺基亚在3G芯片与德仪密切合作,但未来将转向意法恩智浦,另外,过去EMP将芯片委由德仪及意法生产,未来与德仪合作恐喊卡,加上德仪在3G市场脚步相对落后,德仪可能率先受到冲击。
EMP与ST-NXPWireless合资新公司将拥有约8,000名员工,其中,约5,000名来自ST-NXPWireless,约3,000名来自EMP,公司将定位为无晶圆厂的半导体设计公司,总部设于瑞士日内瓦,由爱立信执行长Carl-HenricSvanberg担任董事长一职。
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haoicpcbsj @ 2008-08-06 14:15
芯片解密专家称英特尔可能就在明年失去这一地位,终结其地位的将是达到40nm技术的GPU。
英特尔一直自豪于它在半导体芯片技术方面的霸主地位,的确,在我们的记忆范围内,英特尔一直以其最小的芯片结构称霸业内。它的45nm技术目前至少还领先AMD一年。但是,英特尔可能就在明年失去这一地位,终结其地位的将是达到40nm技术的GPU。
据IC解密行业可靠消息,40nm的GPU生产将在2009年上半年启动。事实上,在2009年汉诺威的CeBit展上,AMD和Nvidia将共同发布他们合作开发的成果,40nm技术的低端和主流产品的生产也将很快准备就绪,相关产品将在CeBit上做展示。
现在看来,台积电此前宣布的投资100亿美元研发制造相关技术的承诺已经有了结果,它现在已经有能力同时开发45nm和40nm的集成电路。台积电的下一步要么是32nm,要么是30nm或更低nm的技术。三星也在重金投入30nm工艺的研发,但这只是为DRAM准备的。
英特尔的32nm CPU现在还在俄勒冈希尔斯伯勒的工厂中做研发,而45nm的Nehalem CPU将会成为将在秋季举行的IDF上的焦点。根据英特尔的进展情况,业内猜测,32nm处理器最早将在2009年春季英特尔的开发者论坛上公之于众,芯片的投产应该开始自2009年下半年,量产和出货将在2009年的第三季度晚些时候和第四季度早些时候;能够商用的第一款32nm产品应该在2009年年底出现,32nm的CPU将在2010年进入主流市场。
不过可惜的是,到那时,成百万的40nm GPU已经装运出货,并且我们很确定,AMD和Nvidia将会像英特尔以前所做的那样进行大肆的宣传。
根据先前的规划,台积电将会有三种不同类型的工艺。CLN40G是通用型工艺,主要用于桌面GPU生产;CLN40LP是一种低能耗的工艺,用于笔记本GPU生产;第三种是40nm的CLN40LPG,主要面向手持设备芯片,比如Nvidia的SoC Tegra可能会转向40nm。
台积电正在着力开发32nm技术,并采用和英特尔一样的架构。CLN32G计划在2009年第四季度出货,低耗版本的CLN40LP大约会晚一个季度出货。如果台积电能跟上规划的步伐,那么我们在2009年就可以看到32nm的GPU了。英特尔期望在2010年发布它的45nm的Larrabee cGPU,并尽快地将其转向32nm。
芯片解密专家指出如果我们看一下GPU从55nm和65nm转向40nm并且领先于CPU发展的历程,我们就知道这有多么重要——GPU即将取代英特尔的CPU成为焦点。GPU来到世间要归功于3Dfx和Nvidia,它迫使英特尔和AMD的CPU开发经历了二到三代的发展。
现在,终于轮到GPU要做老大了。
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haoicpcbsj @ 2008-07-20 10:57
影响:长三角倒闭潮起广东江苏企业陷困境温州两成企业濒倒闭半数鞋厂弃出口
声音:温家宝促产业升级业界吁调整勿太密
动作:广东给加工贸易十年保护期粤港助10万港企香港服务业北上台湾携服务业西进
效果:港企不停产转三资产业基地落户广州广州港增幅称霸全球
作为全球最大化合物半导体产业基地和国家半导体照明工程产业化基地,世纪晶源基地核心区首期项目投产后,每年可实现产值150亿-200亿元人民币,年利润20亿元以上。其中首期项目的芯片厂投产后将为全球最大芯片厂,将填补中国电子产业的多项空白。
将成全球最大芯片厂
综合媒体报道,全国政协副主席兼秘书长钱运录14日视察港深高科技合作项目世纪晶源,钱运录表示,世纪晶源这类高科技项目在深圳建设,是港深资源结合、两地优势互补的产物。他并表示,世纪二期完成后,还要再来看看。
世纪晶源是全球最大、中国唯一“产业全覆盖、产品高端化、技术核心化、自主创新型”的化合物半导体产业基地和国家半导体照明工程产业化基地。由港区全国政协委员高敬德全额投资,另几位港区全国政协委员参与管理,位于深圳光明新区,首期项目于2007年10月11日投产。届时,IC解密服务商将有更多的合作机会。
5年建成产值逾千亿
该项目核心区总投资320亿元人民币,首期投资128亿,5年建成后,可实现年产值1000亿元以上,拉动相关产业年产值约4000亿元以上。在首期外延片厂投产的基础上,目前该项目已被国家发改委审批为国家重大项目。
全国政协副秘书长杨崇汇、中联办协调部部长王永乐、深圳市政协主席王顺生、新媒体产业集团总裁刘永碧等陪同参观。
龙人PCB设计事业部作为一家实力雄厚的研发机构,我们一直注重电路板设计新技术的创新,并根据市场的需求变化,及时调整我们的方向,我们的服务包括:PCB设计,电路板设计,芯片解密,IC解密,单片机解密PCB板设计及各种高速PCB设计等服务。欲知详情请登陆我们的网站:
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haoicpcbsj @ 2008-07-09 15:39
2007年在无锡尚德等国内太阳能电池生产企业产量提升的带动下,中国太阳能电池产业依旧高速增长。由于生产1MW的太阳能电池对硅片消耗量很大,太阳能电池产业的快速发展拉动太阳能用硅片市场需求。在半导体领域,受到海力士和ST合资兴建的12生产线投产、中芯国际在北京12生产线产能提升的有利带动以及国内芯片生产线产能维持在良好水平的影响下,半导体用硅片市场需求也保持了良好的增长态势。在半导体和太阳能用硅片市场的带动下,2007年中国硅片市场需求量比2007年增长了103.5%,连续三年增长率超过100%。而受到全球多晶硅短缺的影响,硅片价格持续保持坚挺,2007年中国硅片市场需求额达到212.1亿元,比2006年增长了107.7%。 相对于太阳能市场庞大的需求量,半导体级硅片需求量要低一些(IC解密)。 在中国硅片市场中太阳能对硅片的需求量占据市场90%以上的份额,相对于太阳能市场庞大的需求量,半导体级硅片需求量要低一些,但由于半导体用硅片对于纯度要求较高,并且主要以抛光片等产品为主,其生产工艺和难度要远高于太阳能级应用,这就使得半导体硅片的价格要高于太阳能应用。较高的平均价格使得2007年半导体用硅片的需求额为53.9亿元,其在市场中所占比重也由需求量的6.6%提升至25.4%。太阳能用硅片的需求额为158.2亿元,市场所占比重较需求量下降18.8%,占整体市场的74.6%。无论从需求额还是需求量上看,太阳能领域已经成为硅片消耗的主体(芯片解密)。 晶体硅太阳能电池分成单晶硅电池、多晶硅电池和薄膜晶体硅电池。单晶硅电池具有转化率高,稳定性好的特点,但同时也具有成本较高的不足。多晶硅电池则具有稳定的转换效率,而且性能价格比最高。由于单晶炉初始投入小,目前国内从事太阳能电池单晶硅片生产的企业要多于铸造多晶硅片,单晶硅电池因此占据国内太阳能电池的主要地位。(单片机解密)但随着宁波晶元太阳能有限公司、保定英利新能源有限公司、江西赛维LDK太阳能高科技有限公司、精功绍兴太阳能技术有限公司等多晶硅片生产能力的不断增大,国内铸锭多晶硅片呈现快速发展的势头,多晶硅片将成为太阳能用硅片的发展方向。 |
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haoicpcbsj @ 2008-07-04 10:28
单片机解密和IC解密漫谈
随着国内集成电路产业的飞速发展,作为集成电路的重要分支——单片机的发展也是日新月异。鉴于国内市场的广泛需求,本公司凭借国际领先的技术优势,采用国内最先进的技术与设备竭诚为国内广大客户提供单片机解密的咨询和服务(仅限合法研究用途),为国内电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供支持。
本公司提供的MCU解密型号涵盖了51系列MCU, PIC系列MCU和AVR系列MCU在内的各系列单片机。 众所周知,芯片解密最重要的就是解密的可靠性和成功率。由于目前所有的OTP和FLASH单片机(也包括今后的铁电存储体单片机)都是靠芯片内部存储单元的电子来存储程序的,而这些电子在MCU解密过程中或多或少都会受到外界环境的影响,所以解密周期越长,程序受外界干扰就越大;反之,解密周期越短,则程序受外界干扰的程度就越小,解密的可靠性和成功率就越高。
上我们经过数年的努力,对单片机的算法、架构和工艺进行了深入的研究,对单片机存储单元的存储原理进行了细致的分析,精确测算了各类型存储单元的电子在几伏的电压下跃迁的几率最小。经过精心设计的解密技术流程在确保解密芯片绝对安全的同时,也把芯片解密的周期精确到小时。数台国内最先进的解密设备,可以准时可靠的同时完成多个解密项目。
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